打造半导体特色工艺基地中芯绍兴项目开工,该文是半导体学年毕业论文范文与项目开工和中芯和半导体类硕士学位毕业论文范文.
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5月18日,距离中芯国际与绍兴市相关方面签署合资协议仅79天,中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式.据悉,该项目将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造,包括晶圆与模组代工,打造综合性的特色工艺基地.该项目的快速启动,显示出中芯国际在加速推进先进工艺的同时,也在加强特色工艺部分的建设.
将打造特色工艺基地
资料显示,中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立.合资项目总投资58.8亿元,将引进一条8英寸生产线,面向微机电（MEMS）和功率器件集成电路领域,专注于晶圆和模组代工,持续投入研发并致力于产业化.
从该项目的推进速度可以看出,中芯国际对其十分重视——合资双方在签署协议后仅79天就启动了开工奠基仪式.根据中芯国际透露出来的信息,项目建设将于2019年3月完成厂房结构封顶,9月设备搬入,2020年1月正式投产.
中芯国际联席CEO赵海军在奠基仪式上表示,中芯国际对这个项目充满信心,将尽力扩大市场份额、不断完善产品链,快速占据国内市场领导地位,使中芯绍兴与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展,打造一个国内领先的特色工艺半导体企业.
随着智能化社会的到来,物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃发展,基于特色工艺的MEMS与功率器件是智能化的核心之一,而要想实现MEMS与功率器件的开发与制造,成熟特色工艺的发展是必不可少的.日前在说明会上,赵海军也提到,中国市场面临巨大成长机遇,尤其消费电子与物联网普及应用,中芯要占好区位优势.
坚持“两条腿走路”策略
中芯国际一直在坚持“先进工艺与成熟工艺两条腿走路”的发展策略.在先进工艺方面,日前中芯国际表示将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺.其实,成熟特色工艺也一直在中芯国际的发展中占有重要地位,在公司营收及获利上均占据半壁江山,满足客户的大量需求.
特别是随着物联网的兴起,特色工艺的重要性正日渐凸显.物联网市场是半导体行业的重点应用领域,不需要依赖先进工艺制程,其产品设计和制程模式在成熟工艺下将非常匹配中国国内企业.对于中国半导体公司来说,由于与国际先进水平存在着1.5到2代的代差,因此在工艺平台开发之初,就不能把力量仅仅集中在标准工艺上,同时也要关注特色工艺的开发.对于特色工艺需求增温,不单是中芯国际,国内其他半导体制造公司也都非常重视特色工艺领域.中国企业应对市场的策略是专注先进工艺开发,同时在特色工艺上深耕细作,确保在业界的竞争力.
这些年以来,中芯国际在特色工艺上也有很多突破.资料显示,中芯国际的IGBT平台从2015年开始建立,着眼于最新一代场截止型（Field Stop）IGBT结构,采用业界最先进及主流的背面加工工艺,包括Taiko背面减薄工艺、湿法刻蚀工艺、离子注入、背面激光退火及背面金属沉积工艺等,已完成整套深沟槽（Deep Trench）+薄片（Thin Wafer）+场截止（Field-Stop）技术工艺的自主研发,并相应推出600V～1200V等器件工艺,技术参数可达到业界领先水平.
在MEMS方面,中芯国际的MEMS方案主要集中在两大主流应用领域,一是MEMS麦克风,是开放式结构,目前已经进入量产；二是惯性传感器,是封闭式结构,于2016年第二季度进入量产.
竞争压力同样巨大
尽管中国代工企业在特色工艺方面取得了很快的发展,可是面临的竞争压力同样巨大.与国内厂商在14/16纳米、28纳米等先进工艺节点上面临台积电南京厂与厦门联芯的竞争相似,国内厂商在物联网等特色工艺上面临的国际企业竞争也越来越大.
格芯在成都投资晶圆生产线,第一期建设CMOS工艺产线,主要为180纳米和130纳米,引自新加坡技术,产能每月2万片,预计2018年年底投产；第二期22纳米FD-SOI技术,引自德国技术,产能每月6.5万片,2019年下半年投产.一期二期完成后,总产能将达到8.5万片/月.FD-SOI技术具有低功耗、低成本优势,对国内特色工艺市场需求有着极大吸引力.其应用行业主要集中在移动、物联网（如NB-IoT、GPS、NFC等）、射频以及汽车电子（如微控制器、传感器及ADAS系统）等方面.
此外,三星电子日前也宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案,为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）.解决方案主要在eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域,并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外,还包括了 65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案,其目标同样是在积极争抢中国特色工艺代工市场.
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